2014年我國集成電路封裝市場分析瀏覽次數  次  2014-11-01

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。所謂"封裝技術"是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術。

  近幾年來,隨著國內市場需求增長以及全球半導體領域產業的擴展,我國集成電路行業得到了較快的發展。近年,我國集成電路產量和銷售收入年均增長速度超過30%。

  據前瞻產業研究院發布的《2014-2018年中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示:2008年全球爆發金融危機,國內外半導市場出現大幅下滑致使2008年和2009年我國集成電路產業的銷售收入出現負增長。但是隨著家電拉動內需政策迅速制定與深入實施,以及國際市場環境的逐步好轉,在2009年第二季度開始出現銷售收入環比增長趨勢,目前已恢復至金融危機發生前的水平。2012年度,我國集成電路產業銷售額為2,158.5億元,同比增長37.3%。

  近年來,隨著本土封裝企業快速增長以及國外半導體公司向中國轉移封裝測試能力,我國集成電路封裝測試行業生機勃勃。2012年行業銷售收入達到1035.7億元,同比增長6.1%。2013年,行業銷售收入將達到1100億元。

  下圖為我國集成電路銷售額在世界集成電路的占比圖,從2005年以來,我國集成電路在世界集成電路市場占的比例正在逐年上升,未來集成電路市場占比將繼續上升,行業前景可期。

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